Переход на главную страницу Отправить письмо по эл. почте Переход на карту сайта
Логотип ООО «Макро Тим»

Поддержка
Обратная связь | Бессвинцовые микросхемы | Семинары | Статьи и обзоры | Часто задаваемые вопросы
Jennic Hyperstone IQD Frequency Products Ltd E-tec Smart Network Devices ON Semiconductor Holtic
Поиск по складу
Поиск по сайту
Авторизация
Авторизация - имя пользователя
Авторизация - пароль
Принимаем участие в:
Участник АРДЭК
list
rand prev next
Телефоны: (495) 306-0026, 306-4721, 306-4789. Факс: (495) 306-0283. Как к нам доехать?

Всех давно и хорошо известно, что свинец является ядовитым металлом. Использование свинца в различных химикалиях, в краске и бензине привели к значительному увеличению содержания свинца в окружающей среде и как следствие, увеличению уровня свинца в крови людей. Вдыхание паров краски, главным образом детьми, имело следствием многочисленные случаи отравления. Как результат, в соответствии с директивами Европарламента (2002/95/EC — Restriction of Hazardous Substances (RoHS), 2002/96/EC — Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) (дополненная 2003/108/EC)) с июля 2006 года вводится запрет на использование свинца в электронных изделиях. Помимо использования свинца в микросхемах, эти директивы описывают состав Кадмия (Cd), Ртути (Hg), шестивалентного Хрома (Cr (VI)), Полиброминированного бифенила (PBB) и Полиброминированного дифенила (PBDE).

В настоящее время все производители электронных компонентов активно выполняют регулирующие требования по удалению опасных веществ из производственных процессов. Основным опасным веществом, широко используемым в производстве электронных компонентов, является свинец, входящий в состав припоев.

Удаление свинца из состава припоев в общем случае приводит к изменению технологии пайки, а именно к увеличению температуры пайки с 240 °C до 260 °C, а также к необходимости смены припоев. По этой причине и в целях стандартизации в июле 2004 года (JSTD) совместными усилиями многих производителей полупроводниковых компонентов были предложены единые рекомендации по составу и технологии работы с бессвинцовыми составами припоя.

Ниже в таблице даны ссылки на документы, описывающие отличия обычных и бессвинцовых компонентов у производителей, хорошо представленных нашей компанией, а также отличия в маркировке и упаковке, если такая информация доступна. Кроме того, в таблице приведены сертификаты от производителей в том, что их бессвинцовая продукция удовлетворяет требованиям Европарламента по содержанию опасных веществ в электронном и электрическом оборудовании.

Когда по наименованию нельзя однозначно определить технологию производства микросхем, то рекомендуется обращаться к графикам перехода на новую технологию у конкретного производителя по конкретной микросхеме или типу корпуса. Сверив дату выпуска микросхемы, которая обычно указывается на корпусе микросхемы в виде четырехзначного кода и расшифровывающаяся как год и порядковый номер недели в году с графиком перехода на новую технологию, можно однозначно понять по какой технологии была произведена микросхема.

Производитель Различия в наименованиях;
графики перевода производства на новую технологию;
маркировка на упаковке
Сертификат
STMicroelectronics прочесть прочесть
National Semiconductrors прочесть прочесть
On Semiconductor прочесть прочесть
Agilent прочесть прочесть
Infineon прочесть прочесть
Molex прочесть прочесть
Philips прочесть -
Texas Instruments прочесть прочесть
Vishay прочесть -
Freescale (Motorola) прочесть прочесть
Renesas прочесть прочесть
Fairchild прочесть прочесть
 
Дополнительно

ООО «МАКРО ТИМ»
Поиск электронных компонентов
Rambler's Top100
Rambler's Top100