|
Всех давно и хорошо известно, что свинец является ядовитым металлом. Использование свинца в различных химикалиях, в краске и бензине привели к значительному увеличению содержания свинца в окружающей среде и как следствие, увеличению уровня свинца в крови людей. Вдыхание паров краски, главным образом детьми, имело следствием многочисленные случаи отравления. Как результат, в соответствии с директивами Европарламента
(2002/95/EC Restriction of Hazardous Substances (RoHS),
2002/96/EC Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)
(дополненная 2003/108/EC))
с июля 2006 года вводится запрет на использование свинца в электронных изделиях. Помимо использования свинца в микросхемах, эти директивы описывают состав Кадмия (Cd), Ртути (Hg), шестивалентного Хрома (Cr (VI)), Полиброминированного бифенила (PBB) и Полиброминированного дифенила (PBDE).
В настоящее время все производители электронных компонентов активно выполняют регулирующие требования по удалению опасных веществ из производственных процессов. Основным опасным веществом, широко используемым в производстве электронных компонентов, является свинец, входящий в состав припоев.
Удаление свинца из состава припоев в общем случае приводит к изменению технологии пайки, а именно к увеличению температуры пайки с 240 °C до 260 °C, а также к необходимости смены припоев. По этой причине и в целях стандартизации в июле 2004 года
(JSTD)
совместными усилиями многих производителей полупроводниковых компонентов были предложены единые рекомендации по составу и технологии работы с бессвинцовыми составами припоя.
Ниже в таблице даны ссылки на документы, описывающие отличия обычных и бессвинцовых компонентов у производителей, хорошо представленных нашей компанией, а также отличия в маркировке и упаковке, если такая информация доступна. Кроме того, в таблице приведены сертификаты от производителей в том, что их бессвинцовая продукция удовлетворяет требованиям Европарламента по содержанию опасных веществ в электронном и электрическом оборудовании.
Когда по наименованию нельзя однозначно определить технологию производства микросхем, то рекомендуется обращаться к графикам перехода на новую технологию у конкретного производителя по конкретной микросхеме или типу корпуса. Сверив дату выпуска микросхемы, которая обычно указывается на корпусе микросхемы в виде четырехзначного кода и расшифровывающаяся как год и порядковый номер недели в году с графиком перехода на новую технологию, можно однозначно понять по какой технологии была произведена микросхема.
|
|
|
|
|
| STMicroelectronics |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| National Semiconductrors |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| On Semiconductor |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| Agilent |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| Infineon |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| Molex |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| Philips |
прочесть |
- |
|
|
|
| Texas Instruments |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| Vishay |
прочесть |
- |
|
|
|
| Freescale (Motorola) |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| Renesas |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
| Fairchild |
прочесть |
прочесть |
|
|
|
|